اطلاعیه

Collapse
No announcement yet.

Tent کردن VIA

Collapse
X
 
  • فیلتر
  • زمان
  • Show
Clear All
new posts

    Tent کردن VIA

    سلام و درود خدمت اساتید
    وایا زیر IC های مختلف رو کجاها Tent میکنید؟
    قاعدتا وایا بمنظور دفع حرارت باید از دو طرف هواخور داشته باشه، وایاهای ولتاژ بالا هم از نظر حفاظت تماسی بهتره Tent شند اما وایاهای زیر میکروکنترلر مثلا که برا بحث نویز ایجاد میکنیم رو چطور؟ شما tent میکنید؟چرا؟ تشکر

    #2
    نوشته اصلی توسط m.aziz نمایش پست ها
    سلام و درود خدمت اساتید
    وایا زیر IC های مختلف رو کجاها Tent میکنید؟
    قاعدتا وایا بمنظور دفع حرارت باید از دو طرف هواخور داشته باشه، وایاهای ولتاژ بالا هم از نظر حفاظت تماسی بهتره Tent شند اما وایاهای زیر میکروکنترلر مثلا که برا بحث نویز ایجاد میکنیم رو چطور؟ شما tent میکنید؟چرا؟ تشکر
    با سلام دوست عزیز،
    عموما برای انتقال حرارت به لایه زیر از via متالیزه استفاده میکنن و اگر هدف هوا خوردن باشه یه Hole ساده هم کافیه.
    بحث نویز بحث جدایی هست.

    دیدگاه

    لطفا صبر کنید...
    X