اطلاعیه

Collapse
No announcement yet.

نکات طراحی PCB

Collapse
X
 
  • فیلتر
  • زمان
  • Show
Clear All
new posts

    نکات طراحی PCB

    طراحی PCB یا Printed Circuit Board (برد مدار چاپی) برای استفاده در پروژه‌های الکترونیکی، از جمله موارد حیاتی است که نیازمند دقت و شناخت کامل از مفاهیم الکترونیکی و مکانیکی است. در زیر به برخی از نکات کلیدی برای طراحی PCB اشاره می‌کنم:

    انتخاب نرم‌افزار طراحی
    نرم‌افزارهای متداول: برای طراحی PCB می‌توان از نرم‌افزارهایی مانند Altium Designer, Eagle, KiCad, OrCAD, PADS و DipTrace استفاده کرد. هر یک از این نرم‌افزارها ویژگی‌ها و قابلیت‌های مختلفی دارند که بسته به نیاز پروژه، انتخاب می‌شوند.

    ترتیب قطعات
    ترتیب منطقی: برای بهینه‌سازی فضای PCB، ترتیب منطقی قطعات بسیار مهم است. قطعاتی که به‌طور متداول با هم تعامل دارند را در کنار هم قرار دهید و از فضای خالی استفاده کنید.

    انتخاب ابعاد
    ابعاد مناسب: ابعاد PCB باید به گونه‌ای باشد که جا برای قطعات و اتصالات کافی فراهم شود، اما همزمان از حداقل فضای ممکن استفاده کند تا حجم و وزن PCB کاهش یابد.

    انتخاب مسیرهای مس
    مسیرهای مس: مسیرهای مس باید به گونه‌ای طراحی شوند که مقاومت کمتری داشته باشند و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) کمتری ایجاد کنند. این می‌تواند با استفاده از لایه‌های Ground و Power Plane بهبود یابد.

    استفاده از لایه‌های متعدد
    لایه‌های متعدد: استفاده از لایه‌های متعدد PCB (مثلاً لایه‌های Signal و Power و Ground) به بهبود عملکرد و استحکام اتصالات کمک می‌کند.

    قوانین DFM و DFT
    طراحی برای سازگاری تولید (DFM) و آزمون (DFT): در طراحی PCB باید به قوانین Design for Manufacturing (DFM) و Design for Test (DFT) توجه شود تا فرآیند تولید و آزمون به راحتی و با کیفیت انجام شود.

    آنتن و RF
    آنتن و RF: در صورت استفاده از ماژول‌های RF مانند NRF24L01+PA+LNA، طراحی آنتن و مسیرهای RF بسیار حیاتی است. باید از قوانین طراحی RF مانند انطباق امپدانس (Impedance Matching) و کنترل تداخلات RF پیروی شود.

    کنترل تداخلات الکترومغناطیسی (EMI)
    EMI: برای کاهش تداخلات الکترومغناطیسی، باید خطوط مسیری که سیگنال‌های بالای فرکانس در آن‌ها عبور می‌کند، کنترل شود و از فلزات شفاف استفاده شود.

    آزمایش و تجزیه و تحلیل
    آزمایش و تحلیل: پس از طراحی، PCB باید آزمایش شود تا از صحت عملکرد آن اطمینان حاصل شود. آزمون‌هایی مانند تحلیل تداخل‌های الکترومغناطیسی، تست‌های فرکانس و تست‌های خازنی انجام دهید.

    مستندات و نگارش
    مستندات و نگارش: همواره باید مستندات کامل و نگارشی از PCB تهیه کنید که شامل لیست قطعات، نقشه‌های مسیر، توصیفات لایه‌ها و سایر جزئیات فنی باشد.


    #2
    نکات طراحی فوت پرینت قطعات

    طراحی فوت‌پرینت (Footprint) در کتابخانه‌های PCB یکی از مراحل مهم و حیاتی در فرآیند طراحی بردهای مدار چاپی است. فوت‌پرینت‌ها نقشه‌ای از مکان و ابعاد پین‌ها و پدهای یک قطعه الکترونیکی روی PCB را فراهم می‌کنند. برای اطمینان از عملکرد صحیح و قابلیت تولید برد، باید به چندین نکته توجه کرد.

    مطالعه دیتاشیت قطعه
    پیش از هر چیز، دیتاشیت قطعه مورد نظر را به دقت مطالعه کنید. دیتاشیت‌ها اطلاعات ضروری در مورد ابعاد، فاصله پین‌ها، اندازه پدها، و سایر جزئیات مکانیکی و الکتریکی را فراهم می‌کنند.

    انتخاب لایه‌ها
    لایه‌های پد (Pad Layer): شامل پدهای SMD (Surface Mount Device) و TH (Through-Hole).
    لایه‌های سیلک‌اسکرین (Silkscreen Layer): برای نشان‌گذاری قطعه و پین‌ها.
    لایه‌های سولدر ماسک (Solder Mask Layer): برای پوشش غیر پدها و محافظت از برد.
    لایه‌های پیست (Paste Layer): برای قطعات SMD که با استفاده از خمیر قلع نصب می‌شوند.


    طراحی پدهای مناسب
    پدهای SMD: ابعاد و فاصله پدها باید دقیقا مطابق دیتاشیت باشد. معمولاً پدها باید کمی بزرگتر از اندازه پین‌ها باشند تا فرآیند لحیم‌کاری به راحتی انجام شود.
    پدهای Through-Hole: قطر سوراخ و اندازه پد باید با مشخصات پین‌های قطعه همخوانی داشته باشد و فضای کافی برای لحیم‌کاری فراهم کند.


    تعیین فاصله پین‌ها
    فاصله بین پین‌ها (Pitch) باید به دقت تعیین شود. این فاصله به خصوص در قطعات با پین‌های ریز مثل میکروکنترلرها و ICهای با پکیج QFP، QFN و BGA اهمیت بالایی دارد.

    طراحی سیلک‌اسکرین
    نام و مرجع قطعه: باید به وضوح در کنار قطعه درج شود.
    جهت قطعه: نشانگر جهت قطعه (مثلاً پین ۱) باید به وضوح مشخص باشد.
    فاصله از پدها: نوشته‌ها و علائم سیلک‌اسکرین نباید با پدها یا مسیرهای لحیم‌کاری تداخل داشته باشند.


    سولدر ماسک
    سولدر ماسک باز: باید پدها را به درستی پوشش دهد و از کوتاهی بین پدها جلوگیری کند.
    حاشیه اضافه (Solder Mask Expansion): معمولاً مقداری حاشیه اضافه برای پوشش بهتر پدها در نظر گرفته می‌شود.



    لایه‌های مکانیکال
    Outline قطعه: ابعاد فیزیکی قطعه و فضای اشغال شده باید به دقت ترسیم شود.
    اطلاعات مونتاژ: شامل نقاط تراز (Fiducial Marks)، نقاط تست و سایر اطلاعات مکانیکی ضروری.


    تست و بررسی
    چک کردن با نرم‌افزار: بسیاری از نرم‌افزارهای طراحی PCB ابزارهایی برای بررسی صحت فوت‌پرینت‌ها دارند.
    چاپ و تست فیزیکی: چاپ فوت‌پرینت روی کاغذ و تست با قطعه واقعی برای اطمینان از دقت طراحی.


    ملاحظات مونتاژ و تولید
    فاصله پدها و مسیرها: باید با استانداردهای تولید برد و فرآیند لحیم‌کاری همخوانی داشته باشد.
    قرارگیری قطعات مجاور: فضای کافی برای لحیم‌کاری و ابزارهای مونتاژ باید در نظر گرفته شود.


    مستندسازی
    دیتاشیت فوت‌پرینت: تهیه و ذخیره مستندات فوت‌پرینت شامل ابعاد، فاصله‌ها، و سایر جزئیات برای استفاده در طراحی‌های آینده.
    نشان‌گذاری نسخه‌ها: هر نسخه از فوت‌پرینت‌ها باید دارای تاریخ و شماره نسخه باشد تا در صورت نیاز به تغییرات، قابلیت ردیابی وجود داشته باشد.

    دیدگاه


      #3
      سلام و درود
      در این پست سعی کردم اشاره ای به نکات اولیه در طراحی برد مدار چاپی داشته باشم .
      دوستان ممنون میشم نکاتی که در طراحی صنعتی برد مدار چاپی حائز اهمیت می باشند را درز این پست باهامون به اشتراک بذارین.

      دیدگاه


        #4
        فیدوشیال‌ها در برد مدار چاپی (PCB)
        فیدوشیال‌ها (Fiducials) در بردهای مدار چاپی (PCB) نقشی حیاتی در فرآیند تولید و مونتاژ بردهای الکترونیکی ایفا می‌کنند. این نشانگرهای بصری به دستگاه‌های مونتاژ خودکار (مانند دستگاه‌های قرار دادن قطعات SMT) کمک می‌کنند تا مکان دقیق قطعات را با دقت بالا تشخیص دهند.
        تعریف فیدوشیال‌ها:
        فیدوشیال‌ها معمولاً به صورت نقاط یا اشکال هندسی کوچک (معمولاً دایره‌ای) در بردهای مدار چاپی قرار می‌گیرند. این نقاط توسط دستگاه‌های مونتاژ به عنوان نقاط مرجع استفاده می‌شوند تا برد و قطعات به درستی هم‌تراز شوند.


        انواع فیدوشیال‌ها:

        فیدوشیال‌های برد (Global Fiducials):
        • این فیدوشیال‌ها در گوشه‌ها یا لبه‌های برد قرار می‌گیرند و به عنوان نقاط مرجع کلی برای کل برد استفاده می‌شوند.
        • معمولاً حداقل سه فیدوشیال در برد قرار داده می‌شود تا دستگاه‌ها بتوانند به درستی چرخش و مکان برد را تشخیص دهند.
        فیدوشیال‌های محلی (Local Fiducials):
        • این فیدوشیال‌ها در نزدیکی قطعات حساس یا پیچیده قرار می‌گیرند، به ویژه برای قطعات با پین‌های ریز و فاصله‌های کم (مانند چیپ‌های BGA).
        • این فیدوشیال‌ها به دستگاه‌ها کمک می‌کنند تا به دقت بیشتری قطعات را در محل‌های دقیق خود قرار دهند.
        طراحی و قرار دادن فیدوشیال‌ها:

        شکل و اندازه:
        • معمولاً فیدوشیال‌ها به شکل دایره با قطر 1 تا 2 میلی‌متر طراحی می‌شوند.
        • بهتر است فیدوشیال‌ها با یک محیط خالی (Clearance) حدود 2 میلی‌متر از هر طرف محصور شوند تا دستگاه‌ها به راحتی بتوانند آن‌ها را تشخیص دهند.
        مکان قرارگیری:
        • فیدوشیال‌های برد: در گوشه‌ها یا لبه‌های برد قرار می‌گیرند.
        • فیدوشیال‌های محلی: در نزدیکی قطعات حساس قرار می‌گیرند، معمولاً در فاصله 5 تا 10 میلی‌متری از قطعه.
        لایه‌ها:
        • فیدوشیال‌ها باید روی هر دو لایه بالا و پایین برد قرار گیرند، به ویژه اگر قطعات در هر دو طرف برد قرار دارند.
        اهمیت فیدوشیال‌ها:
        • دقت مونتاژ: فیدوشیال‌ها به دستگاه‌های مونتاژ SMT کمک می‌کنند تا قطعات را با دقت بالا و در مکان‌های صحیح قرار دهند.
        • کاهش خطاها: با استفاده از فیدوشیال‌ها، خطاهای ناشی از جابه‌جایی برد یا اشتباهات چرخشی کاهش می‌یابد.
        • افزایش سرعت تولید: دستگاه‌های مونتاژ SMT خودکار می‌توانند با سرعت بیشتری قطعات را قرار دهند، زیرا نیازی به تنظیمات دستی نیست.
        با توجه به اهمیت فیدوشیال‌ها در فرآیند تولید و مونتاژ بردهای مدار چاپی، طراحی و قرار دادن صحیح آن‌ها می‌تواند به بهبود کیفیت و دقت محصول نهایی کمک کند.

        جدیدترین ویرایش توسط Tanrina; ۱۵:۵۹ ۱۴۰۳/۰۴/۰۶.

        دیدگاه

        لطفا صبر کنید...
        X