من چند pdf برای pcb دارم امکانش برام نیست همه شو پ کنم ولی اسم چند تا رو میارم اگه بدر بخور بود انتخاب کنید تا پ کنم!
Practical Guide to High Speed PCB Layout by By John Ardizzoni
Printed Circuit Assembly Design by Leonard Marks, James Caterina (McGraw-Hill 2008)
Printed Circuit Board Designers Reference Basics by Chris Robertson (Prentice Hall 2006)
Printed Circuit Boards - Design, Fabrication and Assy. by R. Khandpur (McGraw-Hill 2006) MY FAV
Printed Circuit Boards - Fabricating by J. Varteresian (Newnes 2002)
Printed Circuits Handbook 5th Ed by Clyde Coombs (McGraw-Hill, 2001)
The Circuit Designer's Companion 2nd ed. - T. Williams (Newnes 2005)
The Electronic Packaging Handbook by Ed. Blackwell, G.R.(CRC 2000)
میگردم بازم بود میذارم!
It's nice to be important but it's important to be nice!
از اینکه نمی رسم جواب دوستان را بدم معذرت می خوام.
من چند pdf برای pcb دارم امکانش برام نیست همه شو پ کنم ولی اسم چند تا رو میارم اگه بدر بخور بود انتخاب کنید تا پ کنم!
Practical Guide to High Speed PCB Layout by By John Ardizzoni
Printed Circuit Assembly Design by Leonard Marks, James Caterina (McGraw-Hill 2008)
Printed Circuit Board Designers Reference Basics by Chris Robertson (Prentice Hall 2006)
Printed Circuit Boards - Design, Fabrication and Assy. by R. Khandpur (McGraw-Hill 2006) MY FAV
Printed Circuit Boards - Fabricating by J. Varteresian (Newnes 2002)
Printed Circuits Handbook 5th Ed by Clyde Coombs (McGraw-Hill, 2001)
The Circuit Designer's Companion 2nd ed. - T. Williams (Newnes 2005)
The Electronic Packaging Handbook by Ed. Blackwell, G.R.(CRC 2000)
میگردم بازم بود میذارم!
توی کدومش راجع به مدارات چند لایه توضیح داده ؟ من دنبال مطالبی مثل انتخاب مواد و فوت و فن کارم . مخصوصا وقتی قراره یه مدار 9-10 لایه به بالا طراحی کنم . یکی از اون چیزایی هم که دنبالشم اینه که چه اطلاعات فنی و به چه شکل میشه توی فایل طراحی قرار داد . مثلا من جدولی راجع به مشخصات ساخت برد می بینم که برد های چند لایه دارند . دنبال یه توضیح راجع به اونم .
توی کدومش راجع به مدارات چند لایه توضیح داده ؟ من دنبال مطالبی مثل انتخاب مواد و فوت و فن کارم . مخصوصا وقتی قراره یه مدار 9-10 لایه به بالا طراحی کنم . یکی از اون چیزایی هم که دنبالشم اینه که چه اطلاعات فنی و به چه شکل میشه توی فایل طراحی قرار داد . مثلا من جدولی راجع به مشخصات ساخت برد می بینم که برد های چند لایه دارند . دنبال یه توضیح راجع به اونم .
والا از اونجایی که من از بچگی از مخابرات و فرکانس های بالا میترسم دور و بر بیشتر از 3 لایه نرفتم. اونم لایه سوم رو برای اتصالات بعد از نصب قطعات استفاده میکنم.
بماند واقعیتش جواب سوالتون رو نمیدونم ولی یه نگاه اجمالی انداختم به نظرم این PDF خوبی اومد اگه به دردتون نخورد بگید یکی دیگه رو بذارم!
والا از اونجایی که من از بچگی از مخابرات و فرکانس های بالا میترسم دور و بر بیشتر از 3 لایه نرفتم. اونم لایه سوم رو برای اتصالات بعد از نصب قطعات استفاده میکنم.
بماند واقعیتش جواب سوالتون رو نمیدونم ولی یه نگاه اجمالی انداختم به نظرم این PDF خوبی اومد اگه به دردتون نخورد بگید یکی دیگه رو بذارم!
والا این بار کارم فرکانسش بالا نیست :mrgreen: اما لایه هاش زیاده . متاسفانه توضیح زیادی این PDF نداده . اگر قوانین تعریف شده مثلا برای آلتیوم دیزاینر رو بشه گیر اورد خیلی عالی میشه :rolleyes:. چون قوانین نویسی تو این نرم افزار امکانات خیلی بی شماری رو داره و میشه برای هر دسته از قطعات و ... قوانینی تعریف کرد .
مثلا یه چیزی که توی مدارات چند لایه (بعضی هاش) دیدم اینه تو لایه ها یکی در میون پلی گان انداختن و هیچ نت دیگه نیست .!! نوع اون لایه هم پلیت نیست!!!
اون پلی گان نیست ، Split Plane بهش می گن . اول باید بدونی که اصلا چه سیگنال هایی قراره در لایه های میانی( Middle Layer ) بیفته . در طراحی چندلایه همیشه لایه های پاور رو در Middle Layer قرار می دیم
این سه تا علت داره :
1) قرار گرفتن لایه های پاور در Middle Layer باعث می شه یک عایق گاوسی (نه سطح بسته ) بین top layer و Bottom layer بوجود بیاد که اثر های نا مطلوبی مثل Signal integrity ، reflection و در بعضی مواقع Cross Talk رو هم تا حدود بسیار زیاد کاهش می ده حالا تک تک این اثرها چیه جای بحثش اینجا نیست ....
2) از اونجایی که سیگنال های پاور مثل GND در سرتاسر بورد پخش شده براحتی میشه اونو از جلوی دست و پای سیگنال های Data برداشت و در لایه های میانی با یک Split Plane تعریفش کرد . Split Plane در نگاه اول شباهت زیادی با پلی گان داره ولی پلی گان نیست در واقع یک Plane که بر خلاف پلی گان حجم فایل رو سنگین نمی کنه و می شه اونو به شکل یک نت چندگانه تعریف کرد .
3) از اونجایی که در لایه های میانی امکان دسترسی به ترکها وجود نداره اگر در سیگنال های Data که نازک هستند در این لایه ها تعریف بشه در صورت قطع شدن ، امکان عیب یابی و تعمیر خیلی پایین میاد اما سیگناهای پاور چون با Split Plane تعریف شدن و بسیار پهن هستند امکان قطع شدن درشون وجود نداره یا اگه هم هست خیلی کمه ...
در ضمن در بوردهای چندلایه دوز مس رو مشخص می کنند (دوز مس یا ضخامت مس رو با OZ تعریف می کنند ) مثلا لایه های میانی معمولا 2OZ و لایه های تاپ و باتن 1OZ هستند که این خودش یک دلیل برای استفاده از سیگنالهای پاور در لایه های میدل است .
دیدگاه