مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

[darkness.signals]

با سلام خدمت دوستان و اساتید محترم...
بنده واسه اولین بار دارم 2 لایه طراحی میکنم...ولی میبینم که وقتی "روت " میکنم...پروتل از هر جا که دوست داره بین 2 لایه via میزنه و این شکل نا منظمی رو به طراحی میده مخصوصا وقتی که via رو دقیقا زیر یک قطعه (مثلا یه میکرو smd)قرار میده...
منتظر نصایح و تذکرات شما دوستان عزیزم هستم...

[mojtaba_led]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

با سلام
شما روت میکنید یا اتو روت ؟
شاید نشه بیشتر از این از اتو روت انتظار داشت !

[darkness.signals]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

auto rout.

[darkness.signals]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

واقعا کسی غیر از من با این قضیه مشکلی نداره؟؟ :angry:

[shahinbahari]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

.پروتل از هر جا که دوست داره بین 2 لایه via میزنه و این شکل نا منظمی رو به طراحی میده مخصوصا وقتی که via رو دقیقا زیر یک قطعه (مثلا یه میکرو smd)قرار میده...

مشکل کار چیه خوب؟ لزومی نداره که حتما ویا ها منظم چیده بشن.اگر هم زیر یه چیپ بیفتند بازهم مشکلی رو ایجاد نمیکنند. کلا روش دستی بهتر جواب میده تا اتو روت.هم از نظر چیدن ترک ها و هم از نظر گذاشتن ویا ها.
اگه منظورتون از اینکه جای بدی میزنه اینه که مثلا بین 2تا پایه IC میزنه, clearance رو بیشتر کنید.

[darkness.signals]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

بین پایه ها که نمیتونه بزنه...ولی زیر چیپ ها فراووون...میخواستم یه راه راحت تر پیدا کنم که انگار باید زحمتشو خودم بکشم...ولی کاش یه راهی بود...
ببینم شما دقیقا موقع لحیم کاری دو طرف "ویا" ها چه جوری به هم اتصال میدید؟

[Altium Designer]

پاسخ : مشکل با via ها در طراحی 2 لایه!

درود بر شما دوست عزیز

وقتی شما طراحی دولایه انجام می دهید ، در هنگام ساخت برد از روشی به نام متالیزه کردن استفاده می کنند تا جداره داخلی حفره های VIA ها و PAD ها ، هادی شده و ارتباط الکتریکی برقرار گردد.
ولی اگر شما برد را به روش معمول می سازید و آن را متالیزه نمی کنید ، مجبور هستید تمامی VIA ها و PAD ها را از دو طرف برد لحیم کاری کنید که در مورد VIA ها می باید یک سیم هم از داخل سوراخ مربوطه عبور دهید و در دو طرف لحیم کاری نمایید.
در حالت کلی برد دولایه غیر متالیزه کاربردی ندارد و خود این لحیم کاری های اضافی باعث دردسر ها و مشکلات زیادی در مدار می گردد
بنابر این بهتر است در صورت طراحی برد بصورت دولایه آن را به روش متالیزه بسازید که برای این کار باید به شرکت هایی که توانایی انجام این کار را دارند مراجعه فرمایید

قوانین برنامه را نیز به صورت زیر تنظیم کنید تا در طراحی دچار مشکل نشوید:
-حداقل فاصله بین خطوط 0.4 میلی متر
-حداقل ضخامت مسیر های مسی 0.3 میلی متر، البته در این مورد جریان عبوری و نوع مدار شما تعیین کننده ضخامت مسیرهای مسی شما در طرح می باشد برای مثال اگر مدار دیجیتال دارید ضخامت ذکر شده مناسب است ولی مسیرهای تغذیه برد را حدود 0.6 میلی متر و در صورت امکان تا 1.0 میلی متر در نظر بگیرید
- حداقل قطر خارجی PAD های غیر SMD را 2.0 یا 2.2 میلی متر و سایز سوراخ آن ها را حداقل 0.8 میلی متر (با توجه به قطر پایه المان موجود) در نظر بگیرید
- حداقل قطر خارجی VIA ها را 1.8 یا 2.0 میلی متر و سایز سوراخ آن را 0.6 میلی متر در نظر بگیرید

لازم به ذکر است که بنده از طرح شما و این که چه شرکتی قرار است این برد را برای شما بسازد اطلاعی ندارم، اطلاعاتی که در بالا ذکر شد حالت کلی دارد و فرض بر طراحی آماتور و از همه مهمتر سازنده برد هم یک کارگاه متوسط در نظر گرفته شده است.

:job: