سلام
این اشکال زمانی اتفاق می افتد که لایه مارکاژ با لایه های چاپی دیگر مانند SolderMask در تماس باشد
کلمات کلیدی :
Silk To Solder Mask Clearance فاصله مناسب با pad ها رعایت نشده باشد.
در صورتی که لایه مارکاژ بر روی لایه مولتی لایر یا همان قسمتی که پدها قلع اندود می شوند چاپ شود باعث می شود تا قلعکاری pad ها به درستی انجام نشود .
شکل زیر مفهوم را به سادگی بیان می کند
با درود
امیدوارم تصویر زیر برای پاسخ به سوال شما واضح باشد.
در هنگام نمایش پنجره Design Rule Checking قبل از اجرای فرمان RUN بر روی منوی MANUFACTURING کلیک کرده و از روی گزینه Silkscreen Over Component Pads گزینه را غیر فعال کنید.
با این کار خطای پیش آمده در نظر گرفته نمی شود.
یه سوال خب وقتی ما این ارور رو دستی ردش کنیم بعدا وقتی برد چاپ بشه مشکل پیش نمیاد مگه؟
یه مسئله دیگه الان من با این ارور مواجه شدم اما چک کردم تمام label ها رو مثل اسم قطعات رو از روی پد ها جدا کردم اما الان که دوباره DRC میکنم بازم همون تعداد ارور رو دارم!! چرا اینحوری بازم؟
تشکر
Every one can do everything so why you do this awful thing.
یه سوال خب وقتی ما این ارور رو دستی ردش کنیم بعدا وقتی برد چاپ بشه مشکل پیش نمیاد مگه؟
یه مسئله دیگه الان من با این ارور مواجه شدم اما چک کردم تمام label ها رو مثل اسم قطعات رو از روی پد ها جدا کردم اما الان که دوباره DRC میکنم بازم همون تعداد ارور رو دارم!! چرا اینحوری بازم؟
تشکر
عکس از خطا هات نذاشتی،ولی وقتی که به مدار نگاه می کنم کلیدهای s1 تاs3 لایه مارکاژشون زیرپدها رفته و احتمالا تو خطاها ارور top overlay باید داشته باشی (به غیر از خطاهای solder)
فقط کسانی که خیلی گریه کرده باشند ، خندیدن را بلدند
عکس از خطا هات نذاشتی،ولی وقتی که به مدار نگاه می کنم کلیدهای s1 تاs3 لایه مارکاژشون زیرپدها رفته و احتمالا تو خطاها ارور top overlay باید داشته باشی (به غیر از خطاهای solder)
احسنت ماله همون کتابخونه ی مزخرفیه که از picpars گرفتم که سوییچام اونجوری شدن.
درسته اکثرا top overlay هستند
Every one can do everything so why you do this awful thing.
دیدگاه